Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x1.5 mm (TP-GP04-C)

Опис Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x1.5 mm (TP-GP04-C)

Теплопровідна прокладка GP-Ultimate призначена для встановлення на друкованих платах з елементами різних розмірів і топологій, як-от мікросхеми ОЗП і ПЗП, чипсети, аналогові мікросхеми, схеми живлення VRM, інші інтегральні та дискретні компоненти поверхневого монтажу.

Завдяки високій еластичності, GP-Ultimate покриває електронні компоненти, заповнюючи нерівності між ними. А підвищена теплопровідність прокладення забезпечує високоефективне передавання тепла до одного або кількох радіаторів, змонтованих на друкованій платі. Розширений діапазон робочих температур -60 °C — 220 °C також дає змогу використовувати GP-Ultimate у пристроях промислової електроніки.

Прокладка GP-Ultimate виготовлена у формі пластини й оптимально підходить для модулів пам'яті, схем живлення VRM материнських плат і відеокарт, високошвидкісних накопичувачів M.2 Type SSD й інших електронних пристроїв зі щільним поверхневим монтажем.

Основні характеристики Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x1.5 mm (TP-GP04-C)

Відгуки про Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x1.5 mm (TP-GP04-C)

0

Написати відгук

5

0

4

0

3

0

2

0

1

0