Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x1.5 mm (TP-GP04-C)

Описание Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x1.5 mm (TP-GP04-C)

Теплопроводная прокладка GP-Ultimate предназначена для установки на печатных платах с элементами различных размеров и топологий, такими как микросхемы ОЗУ и ПЗУ, чипсеты, аналоговые микросхемы, схемы питания VRM, другие интегральные и дискретные компоненты поверхностного монтажа.

Благодаря высокой эластичности, GP-Ultimate покрывает электронные компоненты, заполняя неровности между ними. А повышенная теплопроводность прокладки обеспечивает высокоэффективную передачу тепла к одному или нескольким радиаторам, смонтированным на печатной плате. Расширенный диапазон рабочих температур -60°C – 220°C также позволяет использовать GP-Ultimate в устройствах промышленной электроники.

Прокладка GP-Ultimate выполнена в форме пластины и оптимально подходит для модулей памяти, схем питания VRM материнских плат и видеокарт, высокоскоростных накопителей M.2 Type SSD и других электронных устройств с плотным поверхностным монтажом.

Основные характеристики Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x1.5 mm (TP-GP04-C)

Отзывы о Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x1.5 mm (TP-GP04-C)

0

Написать отзыв

5

0

4

0

3

0

2

0

1

0